단열 폴리이 미드 테이프

온도 범위 : -60 학위 ~ 260도 (단기 300도)
유전체 강도 : 6kV/mm보다 크거나 동일합니다
두께 : {{{0}}. 08mm ± 0.005mm (베이스 필름 50μm + 접착제 30μm)
접착력 : 8N/25mm 이상 또는 동일 (스테인레스 스틸 기판)

설명

단열 폴리이 미드 테이프고온 저항, 화학적 부식 저항 및 우수한 전기 절연을 갖는 실리콘 압력에 민감한 접착제로 코팅 된 폴리이 미드 필름 (PI)으로 제작되었으며 극한 환경의 전자 포장, 항공 우주 및 새로운 에너지 차량에 특별히 사용됩니다.

절연 폴리이 미드 테이프주요 매개 변수 (UL 510/ASTM D1000에 따른) :

온도 범위 : -60 학위 ~ 260도 (단기 300도)

유전체 강도 : 6kV/mm보다 크거나 동일합니다

두께 : {{{0}}. 08mm ± 0.005mm (베이스 필름 50μm + 접착제 30μm)

접착력 : 8N/25mm 이상 또는 동일 (스테인레스 스틸 기판)

저장 조건 및 유효 기간 :

절연 열 폴리이 미드 테이프는 실온에서 20도 -80%RH에서 저장됩니다. 생산 일로부터 3 개월 이내에 제품을 사용하여 우수한 성능을 얻을 수 있습니다.

왜 우리를 선택합니까?

핵심 고객 요구	당사의 솔루션 (전체 데이터는 당사에 문의하십시오)
가격 경쟁력	대규모 - 스케일 생산은 비용을 15% 감소시킵니다 (동료들과 비교)
품질 일관성	접착제 테이프 롤에 대한 100% 온라인 결함 감지 (AI Vision System)
사용자 정의 응답 속도	3 일 이내에 완료된 샘플링 (업계 평균은 7 일)
기술 지원	무료 접착제 본딩 솔루션 설계 (500 개가 넘는 성공적인 사례 데이터베이스 포함)