에폭시 적층판: 구성, 공정 및 분류

May 17, 2026

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에폭시 적층판: 구성, 공정 및 분류

에폭시 적층판(에폭시 유리섬유 적층판)은 전기, 전자, 산업 분야에서 널리 사용되는 핵심 절연재입니다. 성능과 용도는 원자재, 제조 공정 및 제품 사양에 따라 결정됩니다. 분류 프레임워크를 기반으로 Weshare는 포괄적인 소개를 제공합니다.


1. 원재료(주요성분)

보드는 두 가지 주요 기본 재료로 만들어진 복합 재료이며 맞춤화를 위해 보조 구성 요소가 추가되었습니다.

 

범주 세부
주요수지 에폭시 수지(기본 매트릭스 재료)
베이스 원단 유리섬유포(강화 담체)
보조 장치 - 경화제- 개질제(난연제 등)- 충전제- 희석제- 색소 및 기타 첨가제

에폭시 수지와 유리섬유포의 조합으로 우수한 전기절연성과 기계적 강도를 부여하고, 첨가제를 사용하여 난연성, 색상, 내열성 등의 특성을 조절합니다.

laminated sheet 5


2. 생산과정

제조 공정은 보드의 균일성과 성능 안정성을 직접적으로 결정합니다. 주요 단계는 다음과 같습니다.

수지 준비(혼합)에폭시 수지는 경화제, 개질제 및 기타 첨가제와 혼합되어 균일한 수지 시스템을 형성합니다.

함침(코팅)유리 섬유 천은 준비된 수지 용액을 통과하여 완전하고 균일한 함침을 보장합니다.

슬라이싱(프리프레그 절단)함침된 천(프리프레그)을 표준 반경화 시트(PP 시트)로 절단합니다.-

레이-업(스태킹)필요한 두께와 사양에 따라 여러 겹의 프리프레그를 적층합니다.

핫프레스 경화적층된 프리프레그를 핫프레스에서 고온, 고압으로 경화시켜 견고한 적층판을 형성합니다.

가장자리 트리밍 및 마무리형성된 보드는 최종 사양을 충족하도록 다듬어지고 크기가 조정되며 검사됩니다.


3. 제품 분류

에폭시 보드는 다양한 적용 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 치수로 분류됩니다.

3.1 두께별

 

범주 두께 범위 일반적인 응용 분야
매우-얇음 0.1~0.3mm 정밀 전자공학, 얇은 절연층
얇은 0.4~2.0mm PCB 기판, 전자 부품
중간/두꺼움 3.0~50mm 구조적 단열재, 변압기 부품
매우-두꺼운 50~200mm 중{0}}장비, 특수 금형

3.2 표준 크기별

표준 크기: 40"×48", 1020×1220mm

작은 크기: 36"×48", 920×1220mm

큰 사이즈: 48"×96", 1220×2440mm

맞춤 크기: 재질사양 및 Hot Press 능력한계 내에서 사용 가능합니다.

3.3 색상별

물 녹색(FR-4의 경우 일반적)

노란색(3240의 경우 일반적)

검은색

맞춤형 색상 옵션

3.4 난연성별

난연성-등급: 예: UL94 V-0(FR-4)

난연성이 없는-등급-: 예: 표준 3240(HB 등급)

3.5 할로겐 함량별

할로겐{0}}함유 등급

할로겐{0}}이 없는 등급: RoHS- 준수, 환경에 미치는 영향 최소화

3.6 온도 저항별(Tg 값)

 

등급 Tg 범위 특징
표준 Tg 130~150도 범용-용 애플리케이션
중간-범위 Tg 150~170도 향상된 열 안정성
높은 Tg 170~210도 고온-온도 및 열악한 환경용

3.7 기본 애플리케이션별

단열재 사용: 단열가스켓, 배리어 등

장비 사용: 연마용 치구, 지그, 구조용 지지대

장식용: 가구 표면재, 장식 패널

건축용: 기초 단열재, 구조적 장벽

맞춤형 애플리케이션: 특정 산업 시나리오에 맞게 맞춤화됨


Weshare 팁:에폭시 보드의 분류를 이해하는 것이 올바른 선택을 위한 첫 번째 단계입니다. Weshare는 프로젝트 요구 사항을 충족하는 맞춤형 처리 서비스(절단, 스탬핑, CNC 가공)와 함께 다양한 두께, 크기, 색상 및 특성을 갖춘 다양한 에폭시 보드를 제공합니다.